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印刷电路在绝缘板上敷以铜箔,用腐蚀法做出线路,或在绝缘板上用电路法或化学沉积法或
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现代电子系统要求信号传播速度越来越快，电子元件的体积越来越小。材料和工艺是获得高可靠性电子产品的主要限制因素，而利用传统的材料和工艺已不能满足电子产品对电气和物理性能的要求。本文主要介绍高性能印刷电路...
《化工新型材料》 905年00期 关键词: 收藏
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