微硅粉

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化学成分为二氧化硅、由原矿经精选、粗碎、去杂、球磨、提纯、脱水、化学处理、分级......水溶性Na+≤5×10-6、灼减量≤0.13%。作为环氧树脂的填料,不仅适用于大型部件的浇注,并特别适用于精密小型电子元器件、集成电路的封装、灌封。

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