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金属在高温和应力作用下,维持总变形不变,随着时间的延长,弹性变形不断转变为塑性变形,从...抗松弛性能可用应力松弛试验得到,对紧固件材料常在不同温度和不同初始应力下进行应力松弛试验,由试验结果可以正确选择材料以及保证在运行中不漏汽的初紧应 ...
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在电子封装技术微型化带来的众多挑战中,电迁移已成为其中一个引人关注的重要可靠性问题.文中原位研究了Cu/OSP/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni倒装焊点在温度为150℃、电流密度为1.5×10~4 A/...
《江苏科技大学学报(自然科学版)》 2020年01期 关键词: "电迁移"," 应力松弛"," 凹陷"," 凸起"," 晶界旋转" 收藏
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