封装材料
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encapsulating material

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LED封装用有机硅材料的制备与性能
以γ-(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)和二苯基硅二醇(DPSD)为原料通过缩聚反应制备出带有苯基和环氧基团的高折光指数有机硅聚合物。研究了催化剂、反应温度、反应时间、反应物的摩尔比对苯...

《高分子材料科学与工程》 2015年01期关键词: "LED封装"," 有机硅"," 苯基"," 环氧基"," 高折光指数" 收藏