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把半导体晶锭加工成满足外延生长或半导体器件制作所需晶片的半导体材料制备工序。半导体...以半导体单晶硅片的制备为例，其制备流程主要为晶体定向→外圆滚磨→加工主、副参考面→切片→倒角→热处理→研磨→化学腐蚀→抛光→清洗→检测→包装等工序。（ ...
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