结构式方法
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一种三维立体传输结构的分段式设计方法
随着信号频率以及芯片集成密度的持续增长,三维集成系统内部面临严重的耦合噪声问题。针对三维集成技术中广泛使用的硅通孔(TSV)和水平重布线层(RDL)构成的三维互连结构,提出了一种基于分段传输线(STL...

《半导体光电》 2020年03期关键词: "硅通孔(TSV)"," 水平布线层(RDL)"," 分段传输线(STL)"," 基因算法(GA)"," 三维集成技术" 收藏