封装工艺
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packaging technology

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积层(Build-up)封装工艺的发展及其设计挑战(2)
(接上期)其它建立在积层层中,作为电源岛(PIs)层面(15μm铜厚)能加强电源网络的分布。这些被添加到所有的层面中,包括那些分配到信号打线的层。例如微处理器的芯板区域,它只有非常少的信号需要布线但对...

《印制电路信息》 2011年06期关键词: 收藏
桃源电站贯流式机组主轴密封安装工艺优化
对桃源电站灯泡贯流式机组主轴密封的结构型式、工作原理及安装工艺技术要求等几个方面进行阐述，针对一些关键部位安装工艺进行改进优化，取得了显著成效，可以供同类型电站机组主轴密封安装及运行检修时借鉴使用。...

《西北水电》 2015年5期关键词: "主轴密封","结构型式","工作原理","安装工艺" 收藏