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faller; faller gill; stop;...needle plate(针梳机的)◇~打击次数faller drops;~螺杆faller screw
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本文研究了封装基板经酸蚀减薄后镀铜层出现麻点的失效情况,通过金相显微镜、扫描电镜、能谱分析仪、氩离子截面抛光仪等宏微观测试方法和表征手段,对封装基板电镀铜层的生长过程和针孔的形成过程进行了分析论述,发...
《复旦学报(自然科学版)》 2020年01期 关键词: "封装基板"," 镀铜层"," 针孔"," 晶粒缺陷"," 失效分析"," 半胱氨酸" 收藏
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