间接关系
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indirect relations

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晶体硅的间接带隙随温度变化关系
自1958 年集成电路发明以来，半导体单晶硅材料以其丰富的资源、一系列优良的物理、化学性质而成为生产规模最大、生产工艺最完善和成熟的半导体材料，也是目前在所有已知材料中被研究的最为充分的材料。单晶Si...

《科技经济导刊》 2015年24期关键词: "单晶硅","禁带宽度","温度" 收藏