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现代电子系统要求信号传播速度越来越快,电子元件的体积越来越小。材料和工艺是获得高可靠性电子产品的主要限制因素,而利用传统的材料和工艺已不能满足电子产品对电气和物理性能的要求。本文主要介绍高性能印刷电路板(PCB)材料的进展。1高性能树脂基P...
探讨了氯化浸金体系下不同氧化剂对废手机电路板金浸提效果的影响。结果表明:盐酸-氯酸盐(或次氯酸盐)体系理论上可以有效提取金,但是氯化浸金过程较慢,加热、搅拌在提高浸金反应速度的同时也会造成浸金过程污染物排放,该浸金体系不利于以合金形式存在的...
文章通过对电路板焊接后出现白斑的分析,浅谈了白斑是否对组件的电气性能有影响,白斑形成的原因及对应措施。
文章基于PADS 中Hyperlynx仿真软件结合实例仿真,分析高速电路板由于传输线上的阻抗不连续导致信号反射问题的抑制办法,并给出抑制反射的各种端接技术———串联端接、并联端接、戴维南端接,通过仿真结果进行对比阐述,此端接技术可以有效的抑...
2014年第四季度,全球平板电脑出货量达到7 610万台,较上年同期的7 860万台减少3.2%。据了解,目前有30%的整机商和方案商退出了平板电脑市场,转型做移动电源、行车记录仪、智能家居或者终端配件,也有一些平板电脑厂商从消费市场进入行...
文章用AA-7003型原子吸收光谱仪火焰原子吸收法直接测定印制电路板废水中的铜。通过实验样品的分析,验证了方法的准确度和精密度。该方法干扰少,方法快捷简便,数据准确,适合废水分析,能够满足生产及科研需要。
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