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利用低温共烧陶瓷( LTCC)工艺制作以陶瓷作为基板的双层圆极化微带阵列天线。传统设计中，使用柔性基板制作多层寄生微带阵列天线，由于加工精度及基板之间空气层的原因，阵列天线的圆极化特性以及阻抗匹配与仿真结果相差较大。该文采用低损耗高频陶瓷材...
该文采用双层方形贴片开对角槽的结构设计了一种新型的应用于X波段的圆极化微带贴片天线。通过仿真优化，天线轴比<3 dB的带宽480 MHz，增益达到6.29 dB，反射系数su <-10 dB的相对阻抗带宽达到6. 6%，天线具有...
为解决微带阵列天线的小型化及宽频带的问题，采用了一种新的天线工艺——低温共烧陶瓷( LTCC)工艺，并对传统的阵列天线模型进行改进，从而设计出在X波段呈现出小型一体化、宽频带、优良的圆极化和高增益等特性的4×4微带阵列天线。通过电磁仿真软件...
采用双层矩形贴片加一对切角和2个缝隙的结构设计圆极化单元，并将其应用于X波段64单元高增益圆极化微带阵列天线。传统设计中，多层寄生微带阵列天线使用柔性基板制作，引起加工精度的问题及基板间空气层的存在，使阵列天线的圆极化特性及阻抗匹配与仿真结...
010-56259535
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