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铋系带材具有制备工艺相对简单、适合大规模制备的特点,但也存在密度低、材料成本高和在极端条件下工作能力差的问题。故降低材料成本,增加带材密度和通过新的封装技术提高性能是其主要发展方向。钇系带材拥有独特的本征优势和低廉的预期成本,但受限于其特殊...
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