共找到 相关的 本期刊
共找到 相关的 2篇文献
焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构，而随着数字电路时钟频率的不断提升，差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS 全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。
针对集成电路铜互连钌阻挡层异质材料（包括Cu、Ru、TEOS）在化学机械抛光（CMP）中选择性差的问题,在SiO2–H2O2体系抛光液中研究了（NH4）2SO4和2,2′-{[（甲基-1H-苯并三唑-1-基）甲基]亚氨基}双乙醇（TT）对C...
010-56259535
关注中教数据库
Copyright © 2013-2016 ZJHJ Corporation,All Rights Reserved
个人中心
退出