高密度封装基板镀层酸蚀针孔的形成机理及优化方案的研究何东禹1 俞宏坤1 罗光淋2 欧宪勋2 程晓玲2

本文研究了封装基板经酸蚀减薄后镀铜层出现麻点的失效情况,通过金相显微镜、扫描电镜、能谱分析仪、氩离子截面抛光仪等宏微观测试方法和表征手段,对封装基板电镀铜层的生长过程和针孔的形成过程进行了分析论述,发现在正常的电镀工艺中会随机出现一些铜晶粒...

《复旦学报(自然科学版)》 2020年第01期 收藏

高密度封装基板镀层酸蚀针孔的形成机理及优化方案的研究 何东禹1 俞宏坤1 罗光淋2 欧宪勋2 程晓玲2