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无铅银密封试验及可靠性分析 海 洋

采用Sn3.5Ag(221 ℃)Indium8.9 T3-83.5% 的焊膏,首先做了焊料的可焊性试验,随后设计了围框的密封焊试验,工艺样件由Cu80W 镀金底板和柯伐镀金围框组成,在270 ℃恒定温度下,焊接时间2 min。最后对焊接后的...

《电子与封装》 2015年第9期 收藏

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浅谈吸器拆步骤及方法 严梅

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2039 1062 5

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