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采用Sn3.5Ag(221 ℃)Indium8.9 T3-83.5% 的焊膏,首先做了焊料的可焊性试验,随后设计了围框的密封焊试验,工艺样件由Cu80W 镀金底板和柯伐镀金围框组成,在270 ℃恒定温度下,焊接时间2 min。最后对焊接后的...
以BAg50CuZn钎料和BAg34CuZnSn钎料为基材,采用镀覆扩散组合工艺制备了两类镀锡银钎料,利用综合热分析仪、润湿试验炉、万能拉力试验机测定镀锡银钎料的熔化温度区间、润湿面积及钎焊接头抗拉强度,建立了钎料润湿熵和接头强度熵的数学模...
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