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焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构，而随着数字电路时钟频率的不断提升，差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS 全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。
为了以铝代替铜，节约铜材料和铜资源，对工业纯铝和工业纯铜异种材料进行了连续驱动摩擦焊接。应用弯曲试验，拉伸试验和金相分析方法，研究了连续驱动摩擦焊接头的抗弯曲性能，抗拉伸性能及显微组织特点。结果表明，铝-铜连续驱动摩擦焊接头在室温下弯曲90...
文章描述了利用万用表温度、电压两个档位快速有效的自查测量热流计引线焊连正确性的操作方法。该方法提高了热流计引线焊连检验效率，操作简便，实用性较强。
010-56259535
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