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    芯片倒装封装中焊球及铜互连对高速差分信号传输特性影响的仿真研究 孟　真，张兴成，刘　谋，唐　璇，阎跃鹏

    焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构，而随着数字电路时钟频率的不断提升，差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS 全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。

    《电子与封装》 2015年第9期 收藏

    3479 11 1

    原位观察Cu/OSP/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni倒装焊点电迁移过程中的应力松弛现象 张志杰 宋彦霞 耿遥祥 喻利花

    在电子封装技术微型化带来的众多挑战中,电迁移已成为其中一个引人关注的重要可靠性问题.文中原位研究了Cu/OSP/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni倒装焊点在温度为150℃、电流密度为1.5×10~4 A/cm~2条件下电迁移过程中的应力松弛现象...

    《江苏科技大学学报(自然科学版)》 2020年第01期 收藏

    969 1911 5

    010-56259535

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