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简述测试夹具制作 叶丹

暂无摘要

《电子电路与贴装》 2002年第9期 收藏

776 388 3

我国FR—4覆铜板市场及生产现状 童枫

暂无摘要

《电子电路与贴装》 2002年第9期 收藏

650 324 3

几种SMT焊接缺陷及其解决措施 路佳

本文主要针对采用了表面组装技术(SMT)生产的印制电路组件中出现的锡球、立片、桥接等几种焊接缺陷现象进行分析,并将有效的解决措施进行经验性总结,以供参考。

《电子电路与贴装》 2002年第9期 收藏

772 384 3

在氮气保护焊接过程中的气体分析与控制 刘季孟

暂无摘要

《电子电路与贴装》 2002年第9期 收藏

880 437 3

2003年信息产品技术发展趋势

暂无摘要

《电子电路与贴装》 2003年第7期 收藏

770 381 3

0201元件规模生产工艺条件探索 王豫明 王天曦

020l元件由于尺寸太小,它的工艺与普通的SMT。工艺有一定的区别,无论从PCB、模板设计到生产,都需要进行一定批量的生产实验。实验要有目的性,针对不同目的,设计不同形式的PCB和模板,同时考虑实验条件,需要有一条标准的SMT生产线,实验过...

《电子电路与贴装》 2003年第7期 收藏

648 319 3

2004年第十七届中国电子元件百强

暂无摘要

《电子电路与贴装》 2004年第2期 收藏

760 374 3

液态光致抗蚀剂——在PCB制造工艺中应用

液态光致抗蚀剂(俗称湿膜)是一种新型的感光材料随着表面贴装技术(SMT)和芯片组装技术(CMT)的飞速成发展.对印制板导线的精度要求越来越高,仍采用传统的干膜工艺进行图形转移存在着难以克服的难题,即分辩率的问题:原因是由于下膜感光层表面的聚...

《电子电路与贴装》 2004年第2期 收藏

562 274 3

PCB图形电镀工艺的探索 石宗武1 帅和平1

随着电路板朝高集成度及高精密的方向日益发展,对其电镀铜工艺提出更高的要求。必须从电镀工艺特点进行改善和创新,提高制程能力,获得满足其性能的镀层:本文重点研究了PCB图形电镀的特点,对其常见品质异常进行分析,并提出解决方案:

《电子电路与贴装》 2004年第2期 收藏

864 424 3

清洗技术的新亮点——紫外(UV)光清洗 王涛1 宋丽娟1

随着光电子产业的迅猛发展.清洗工艺在光电产品中是必不可少的工艺,清洗对产品的质量、精度、外观等方面的影响也越来越重要如何保证产品的高可靠性和高成品率?如何保证生产的安全性及生产过程中对环境的保护?那么.对使用者来说:选择高洁净度.且又具有安...

《电子电路与贴装》 2004年第2期 收藏

740 361 3

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